分配器是二次用于COB電子產品外觀封裝的分配器，采用伺服電機+滾珠絲杠的靜止形式，采用計算機控制，配合CCD輔助程序編輯和教導性能，能夠及時跟蹤和顯示坐標軌跡的地位，能夠完成快速編程。分為單液分配器和雙液分配器，可以選擇多頭微調橡膠夾具，完成多頭同時作業。COB(chiponboard)，芯片外觀封裝技能之一，即半導體芯片交代貼裝在印刷電路板上，芯片與基板的電氣連接通過引線縫合完成，用COB黑膠(COB綁定橡膠)復蓋確保可靠性。

　　手機主板、電腦主板、印刷電路板、液晶顯示器、DVD、計算器、儀器和半導體等電子產品。

　　1.采用全景相機主動識別零碎，智能檢測點膠位置，無需公共冶金工具定位，也可采用鋁板盒放板間接封膠;2.對于圓形面積封膠，可間接單點灌封，封膠服從最高可達3000點/小時;3.主動優化點膠門路，最大限度地限制提升產品生產能力;4.封膠形狀可完成點、線、面、弧、圓或不規則曲線延續補間和三軸聯動等性能;5.主動優化點膠門路，最大限度地限制提升產品生產能力;4.封膠形狀可完成點、線、面、弧、圓或不規則曲線延續補間和三軸聯動等性能;5.裝備膠量主動檢測安裝，缺膠前主動聲光報警提醒;8.膠槍和輸膠管具的加熱性能，加強膠管的流動性能，確保封膠形狀的穩定性和一致性;9.可選基板高度主動識別點膠頭高度。