自動化點膠機和灌膠機作為電子、LED等新興行業(yè)不可缺少的自動化封裝設備，其行業(yè)位置和行業(yè)關注度每天都在上升.兩者都是現(xiàn)代化的流體操縱設置，有許多不同之處，當然也有許多大意.兩者的不同之處如下：

　　起初，全自動點膠機和灌膠機都是通過對膠體的操作來殺青預定圖形、線路的封裝設置.都需要事先在PCB板上、點涂或滴灌所需的膠體，在膠體完全固化后，將膠體點滴、涂覆和灌封在需要封裝的產品區(qū)域.點膠和灌膠一樣，其最終目的是殺青產品的完好封裝.對于某些特殊的封裝場所，封裝設備也起到了加固、防水、防潮的作用.其次，點膠機和灌膠機的使用行業(yè)大意不同。

　　封裝設置的應用集中在半導體照明產品和電子產品的生產加工上。例如，發(fā)光二極管顯示屏點膠灌膠、發(fā)光二極管節(jié)能燈點膠灌膠、計算機電源點膠灌膠、手機后殼點膠灌膠、開關點膠灌膠等。最后，點膠機和灌膠機在作業(yè)過程中有許多常見問題的解決方案。在購買點膠機和灌膠機之前，我們也應該了解所需膠水的基本質。同樣，我們也應該設置左證封裝膠和封裝設置來設置封裝過程。考慮到少量的封裝成本，我們不妨使用手動點膠和灌裝流體操作設置。